Pour un verre flotté borosilicate 3.3 durable et de haute qualité : puce semi-conductrice parfaite

Présentation du produit

Les principales caractéristiques du verre borosilicaté 3.3 sont : indéformable, non toxique et sans goût ; bonne transparence, aspect propre et esthétique, bonne barrière, respirant. Le verre borosilicaté présente les avantages suivants : résistance aux hautes températures, au gel, à la pression et au nettoyage ; résistance aux bactéries à haute température et conservation à basse température. Également appelé verre dur, le verre borosilicaté est issu d'un procédé de fabrication avancé.
Le verre borosilicaté 3.3 est un verre spécialisé utilisé dans de nombreuses applications industrielles et scientifiques. Sa résistance aux chocs thermiques est supérieure à celle du verre ordinaire, ce qui lui permet d'être utilisé dans de nombreuses applications telles que les équipements de laboratoire, les dispositifs médicaux et les puces semi-conductrices. Le verre borosilicaté 3.3 offre également une durabilité chimique et une clarté optique supérieures à celles des autres types de verre.

Caractéristiques

Résistance thermique exceptionnelle
Transparence exceptionnellement élevée
Haute durabilité chimique
Excellente résistance mécanique

Avantages

En ce qui concerne l’utilisation de la technologie des puces semi-conductrices en verre borosilicaté, ce matériau présente de nombreux avantages par rapport aux puces traditionnelles à base de silicium.
1. Le borosilicate peut supporter des températures plus élevées sans que ses propriétés soient altérées par les variations de chaleur ou de pression, contrairement au silicium exposé à des conditions extrêmes. Il est donc idéal pour l'électronique haute température ainsi que pour d'autres produits nécessitant un contrôle précis de la température, comme certains types de lasers ou d'appareils à rayons X, où la précision est primordiale en raison du rayonnement potentiellement dangereux qu'ils émettent s'ils ne sont pas correctement confinés dans les matériaux de leur boîtier.

2. La résistance remarquable du borosilicate signifie que ces puces peuvent être fabriquées beaucoup plus minces que celles utilisant des plaquettes de silicium - un avantage majeur pour tout appareil nécessitant des capacités de miniaturisation telles que les smartphones ou les tablettes avec un espace très limité à l'intérieur pour des composants tels que des processeurs ou des modules de mémoire qui nécessitent de grandes quantités d'énergie tout en ayant de faibles exigences de volume en même temps.

Traitement de l'épaisseur

L'épaisseur du verre varie de 2,0 mm à 25 mm,
Taille : 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, d'autres tailles personnalisées sont disponibles.

Traitement

Formats prédécoupés, traitement des bords, trempe, perçage, revêtement, etc.

Emballage et transport

Quantité minimum de commande : 2 tonnes, capacité : 50 tonnes/jour, méthode d'emballage : caisse en bois.

Conclusion

Enfin, les excellentes propriétés d'isolation électrique des borosilicates en font d'excellents candidats pour les circuits complexes où l'isolation entre chaque couche est essentielle pour éviter les courts-circuits en fonctionnement. Ceci est particulièrement important en présence de hautes tensions susceptibles de causer des dommages irréversibles si des courants incontrôlés traversent les zones sensibles de la carte. Tous ces éléments combinés font du verre borosilicate 3.3 une solution particulièrement adaptée aux besoins de matériaux hautement durables, performants dans des conditions extrêmes et offrant des caractéristiques d'isolation électrique exceptionnelles. Comme ces matériaux ne subissent pas l'oxydation (rouille) contrairement aux pièces métalliques, ils offrent une fiabilité à long terme dans les environnements difficiles où l'exposition pourrait entraîner la corrosion des métaux ordinaires au fil du temps.